Infineon Villach

Zukunft voraus: Der Technologiekonzern Infineon erweitert seine Kapazitäten am österreichischen Hauptsitz in Villach durch eine neue, vollautomatisierte Produktionsanlage zur Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300 Millimeter-Dünnwafern. Die Erweiterung umfasst eine 60.000 m2 große Reinraumfabrik höchster Güteklasse mit zentralem Versorgungsgebäude, Neben- und Lagergebäude, Bürogebäude, Betriebsfeuerwehr sowie die Infrastruktur für Straßenverkehr, Stromversorgung und Hochwasserschutz. Mit einer Investition von rund 1,6 Milliarden Euro schafft das Unternehmen 400 neue hochqualifizierte Arbeitsplätze.

Lebendiges Patchwork, aufgelockerte Eleganz

Die besondere Ästhetik und erhabene Eleganz der Fassade der Chipfabrik übersetzt die neue Dimension der weltweit wachsenden Halbleiterproduktion für die Mikroelektronik als Schlüsseltechnologie auch in die Architektur. Die Gestaltung nimmt Bezug auf die Bestandsgebäude, gleichzeitig gliedert sie die große Baumasse und verleiht den Neubauten einen eigenen, autarken Charakter. Um dem deutlich größeren Maßstab gegenüber dem Bestand zu entsprechen und in Anlehnung an die bestehenden Verkleidungen mit Aluminiumwellen, wird für die Fassade der Neubauten das gleiche Material verwendet, wobei die Aluminiumpaneele in unregelmäßigen Folgen auch um 90 Grad gedreht angebracht sind. Somit entsteht ein lebendiges aber klares Patchwork-Muster, das die großen Volumina der Baukörper strukturiert und auflockert. Je nach Tageszeit, Sonneneinstrahlung und Witterung erzeugt das Muster Licht- und Schatteneffekte, die die Fassade beleben und ihr Eleganz und Leichtigkeit verleihen.

Höchster Standard auch in der Architekturplanung

Die Architekturplanung von Österreichs größtem privatem Investitionsprojekt der letzten Jahrzehnte wird vollständig mit BIM-Technologie und im innovativen Fast-Tracking-Verfahren abgewickelt. Dabei überlappen sich Projektphasen auf flüssige Weise, was eine besondere Dynamik in die Planung bringt. Die höchstkomplexe Planungskoordination der unterschiedlichsten Gebäudetypen mit internationalen Planungspartnern erfolgt ausschließlich im virtuellen Raum mit modernster IT-Technologie.

Dies ist die nunmehr zweite große Fertigung für 300 Millimeter-Dünnwafer – steuerbar als virtuelle und lernende Megafabrik mit Vollautomatisierung gemeinsam mit der Produktion in Dresden. Infineon schreibt mit diesem Meilenstein Baugeschichte und stärkt Europas Wettbewerbsfähigkeit und Versorgungssicherheit in der weltweit wachsenden Nachfrage von Leistungshalbleitern. 70.000 Kubikmeter Beton und 18.000 Tonnen Stahl wurden auf einer Fläche so groß wie 8,5 Fußballfelder verbaut.


Projektbeschreibung: Neubau einer vollautomatisierten Produktionsanlage
mit Büro- und Supportgebäuden
Bauherr: Infineon Technologies Austria AG

Planungszeitraum: 2018 – 2019 (Entwurf und Einreichung)
Bauzeit: 2019 – 2021 (Ausführungsplanung und Errichtung)
Bruttogeschossfläche: 105.000 m2 (BGFabc)
Nutzfläche: 34.850 m2
Investitionsvolumen: € 1,6 Milliarden (Gebäude, Reinraumtechnik, Produktionsanlagen)

Architektur Einreichungsplanung: Architects Collective ZT-GmbH, Wien & HWP Planungsgesellschaft mbH, Stuttgart
Generalplanung: Clean Room Consulting, Freiburg
Tragwerksplanung: Boll & Partner. Beratende Ingenieure VBI IngenieurgmbH & CO. KG
Bauphysikplanung: Drees & Sommer SE, Stuttgart

Architektur Ausführungsplanung: Architects Collective ZT-GmbH, Wien & UNIT4 GmbH & Co KG, Stuttgart
Generalübernehmer: Exyte GmbH, Stuttgart
Tragwerksplaner: HELT Ziviltechniker GmbH, Wien & IBH – Tragwerksplanung GmbH, Stuttgart
Bauphysikplaner: Drees & Sommer SE, Stuttgart
Fassadenplaner: Aluminium Fassaden Consulting GmbH, Wien
Brandschutzplaner: Norbert Rabl Ziviltechniker GmbH, Graz

https://www.ac.co.at/projekte/infineon-chipfabrik-villach

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